পরবর্তী প্রজন্মের আইফোন সম্পর্কে গুজব বাড়তে থাকে, এমনকি আইফোন ১৭গুলি দোকানে আসার আগেই। বিভিন্ন বিশ্লেষক একমত যে অ্যাপল ভবিষ্যতের আইফোন ১৮ প্রো এবং দীর্ঘ প্রতীক্ষিত আইফোন ১৮ ফোল্ডের জন্য একটি বাস্তব বিপ্লবের প্রস্তুতি নিচ্ছে, উভয়ই ২০২৬ সালের জন্য পরিকল্পনা করা হয়েছে। সাম্প্রতিক ফাঁস ইঙ্গিত দেয় যে এই ডিভাইসগুলির হৃদয় হবে নতুন চিপ। A20, যা উদ্ভাবক ব্যবহার করবেন টিএসএমসির ২-ন্যানোমিটার উৎপাদন প্রক্রিয়া চিপ ডিজাইন এবং প্যাকেজিংয়ে অত্যাধুনিক অগ্রগতির সাথে।
অ্যাপলের 2nm চিপে যাওয়ার অর্থ কী?
প্রযুক্তিগত উল্লম্ফনটি এবার দুটি উপাদানের হাত থেকে এসেছে: 2nm উত্পাদন প্রক্রিয়া এবং চিপের সাথে RAM-এর সরাসরি একীকরণের মাধ্যমে WMCM প্রযুক্তি (ওয়েফার-লেভেল মাল্টি-চিপ মডিউল)। অনুসারে বিশ্লেষক জেফ পু এবং অন্যান্য শিল্প বিশেষজ্ঞদের মতে, A20 প্রসেসর প্রতি বছর অ্যাপল যে 3nm প্রক্রিয়াটি আত্মপ্রকাশ করে এবং নিখুঁত করে তা পিছনে ফেলে যেতে প্রস্তুত। এই অগ্রগতি একই স্থানে আরও বেশি সংখ্যক ট্রানজিস্টর স্থাপনের সুযোগ দেবে, যা অনুমান অনুসারে, ১৫% পর্যন্ত দ্রুত গতি এবং ৩০% পর্যন্ত উন্নত শক্তি দক্ষতা আগের প্রজন্মের তুলনায়।
৩nm থেকে ২nm-এ অগ্রগতি কেবল আকার হ্রাস নয়। বাস্তবে, এটি প্রসেসরকে ব্যাটারি খরচ না বাড়িয়ে আরও বেশি কঠিন কাজ সম্পাদন করতে দেয় এবং নিবিড় ব্যবহারের সময় ডিভাইসটিকে কম তাপমাত্রা বজায় রাখতে দেয়। ট্রানজিস্টরের এই অতিরিক্ত ঘনত্ব এটি দৈনন্দিন অ্যাপ্লিকেশনের কর্মক্ষমতা এবং বিশেষ করে কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা এবং চিত্র প্রক্রিয়াকরণ ক্ষমতার ক্ষেত্রে স্পষ্ট সুবিধা বয়ে আনবে।
WMCM: নতুন A20 ডিজাইনের মূল চাবিকাঠি
অ্যাপল বাজি ধরবে ওয়েফার-লেভেল প্যাকেজিং বা WMCM মোবাইল চিপসের লাইনে প্রথমবারের মতো। একটি সাবস্ট্রেটের উপর ভৌত পথের মাধ্যমে মেমরি এবং প্রসেসরকে সংযুক্ত করার পরিবর্তে, র্যামটি সরাসরি ওয়েফারেই CPU, GPU এবং নিউরাল ইঞ্জিনের সাথে সংযুক্ত করা হবে।এটি যোগাযোগের দূরত্ব কমিয়ে দেয় এবং উপলব্ধ ব্যান্ডউইথ বৃদ্ধি করে, যা বিলম্বিতা হ্রাস করে এবং সামগ্রিক দক্ষতা উন্নত করে।
এই সমাবেশ পদ্ধতিটিও সুবিধা দেয় প্রসেসরের ছোট ভৌত আকার, উন্নত তাপীয় বিতরণ এবং আরও অভ্যন্তরীণ স্থান ফোনে। এর ফলে অ্যাপল আইফোনের পুরুত্ব না বাড়িয়েই আরও বড় ব্যাটারি, আরও জটিল ক্যামেরা সিস্টেম, এমনকি নতুন সেন্সর অন্তর্ভুক্ত করতে পারবে।
টিএসএমসি উৎপাদন এবং ক্ষমতা
অ্যাপলের দীর্ঘদিনের চিপ উৎপাদনকারী অংশীদার টিএসএমসির ইতিমধ্যেই এই ধরণের WMCM প্যাকেজিং এবং 2nm প্রক্রিয়ার জন্য বিশেষভাবে উৎপাদন লাইন রয়েছে। অনুমান করা হচ্ছে যে 2026 সালের শেষ নাগাদ, তারা প্রতি মাসে 50.000 পর্যন্ত ওয়েফার তৈরি করতে প্রস্তুত হবে, 2027 সালে এই গতি বৃদ্ধি পাবে প্রযুক্তির গ্রহণযোগ্যতা এবং অন্যান্য ডিভাইসে সম্প্রসারণের উপর নির্ভর করে।
গুজব কেবল চিপের মধ্যেই সীমাবদ্ধ নয়। বিভিন্ন ফাঁস থেকে জানা যায় যে অ্যাপল প্রথমে প্রো এবং ফোল্ডেবল মডেলগুলি চালু করতে পারে, সম্ভাব্য একটি বড় ধরণের পুনর্গঠনের মাধ্যমে। উচ্চ পর্যায়ে, যার মধ্যে রয়েছে আন্ডার-ডিসপ্লে ফেস আইডি, একটি স্থানান্তরিত ফ্রন্ট ক্যামেরা, এবং সম্ভবত পরবর্তী প্রজন্মের নমনীয় ডিসপ্লের প্রবর্তন।
ভিতরে, WMCM আর্কিটেকচারের সাথে উচ্চ-ক্ষমতাসম্পন্ন LPDDR5X RAM এবং নতুন OLED উপকরণ থাকতে পারে। স্যামসাং দ্বারা সরবরাহিত। এই সমস্ত কিছুই নতুন কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা বৈশিষ্ট্য, বর্ধিত ব্যাটারি লাইফ এবং উন্নত ফটোগ্রাফিতে উচ্চতর কর্মক্ষমতা সমর্থন করার উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করে।
যদিও অ্যাপল আনুষ্ঠানিকভাবে এই বিষয়গুলি নিশ্চিত করেনি, শিল্পের ঐক্যমত্য ২০২৬ সালকে A2026 চিপ সহ নতুন প্রজন্মের আইফোন বাজারে আনার বছর হিসেবে নির্দেশ করে। যদি এই ভবিষ্যদ্বাণীগুলি সত্য হয়, তাহলে আমরা প্রো মডেল এবং দীর্ঘ প্রতীক্ষিত ফোল্ডেবল আইফোন উভয় ক্ষেত্রেই অভূতপূর্ব ক্ষমতা সহ দ্রুততর, আরও দক্ষ ফোন দেখতে পাব।